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iPhone 8 Plus专业拆解报告 X光照深入IC细节

编辑:厦门在线新闻网 www.xmcjy.com 时间:2017-09-27 17:24 人气:
很多人喜欢看iFixit的拆解,不过,iFixit主要专注的只是拆卸复原的难度系数。

  很多人喜欢看 iFixit 的拆解,不过,iFixit 主要专注的只是拆卸复原的难度系数,而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构,那就是 Tech**ights,该机构与 Chipworks 联手之后,对电子产品异常是对集成电路的技术分析和深入研究,同领域少有竞争对手。近日,Tech**ights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析,我们来看看毕竟挖到了哪些值得关注的亮点。

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  需要注意的是,本文并非完整版本,而且深入的技术分析一直隔几天更新一次,具体点此了解。Tech**ights 本次拆解的是英特尔基带版本的 iPhone 8 Plus A1897。

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AP(应用处理器)

  iPhone 8 Plus A1897 机型被证实搭载的是 A11 仿生 AP,标识为 TMHS09,芯片采用的是叠层封装(PoP)的方式,配备了来自美光(Micron)的 LPDDR4 SDRAM 运行内存,型号为 MT53D384M64D4NY,容量大小为 3GB。真实测量结果显示,A11 芯片的大小为 89.23 平方毫米,与 A10 相比面积缩小了 30%。

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  A11 仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的“神经网络引擎(Neural Engine)”,目前神经网络引擎已胜任诸多任务,包括更智能的够识别人物、地点和物体,为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强盛的性能,并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是苹果多年来布局的结果,在此过程中苹果收购了多家 AI 创业公司,吸收了一大波相关领域的人才。

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  Tech**ights 与 Chipworks 表示,A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途,暂时不如 iPhone X 那么充分,所以更多深入的了解还需等待 iPhone X 才能举行分析。

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A11 仿生芯片的部分细节如下:

  - A11 面积与 A10 相比缩减了 30% ;

  - 内部缩减:CPU 1 变小了 30%,GPU 小了 40%,而 SDRAM 则小了 40%;

  - CPU2 部分,A11 比 A10 塞进了更多的内核(立即是 4 个小核,之前只是 2 个);

  - 相对而言,其实内部面积是相似的: CPU 占 15%,GPU 占 20%,SDRAM 占 8%;

  - GPU 照旧是相同的 6 **设计,具有共同的逻辑

  - 各模块布局块位置与 A10 相似

  - 目前与 A10 比最大的不同在家内置了 NPU 单元。

  逻辑主板布局

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相机模块

  苹果官方已经介绍过,A11 仿生芯片中,ISP 图像信号处理器经过了重新设计和改进(对堆叠芯片图像传感器的 ISP 机型了完美补充),因此带来了更先进的像素处理能力(异常是锐度清楚度和纹理质感方面),以及多频段降噪技术,弱光环境下自动对焦速度更快,并能够生成效果更好的 HDR 照片,同时在支持人像模式基础上增加人像光效。

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  至于图像传感器,苹果介绍官方也指出,iPhone 8 Plus 依旧采用了与 iPhone 7 相同的传感器,即 1200 万像素广角镜头,还搭配一个可将景物拉得更近的 1200 万像素长焦镜头,也支持高画质变焦和人像模式。不同的是,苹果称已对 iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头举行了优化和调整,,拥有比以往面积更大、速度更快的感光元件,以及新的色彩滤镜和更深层的像素。

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  FaceTime 前置摄像头辨论率同样保持在 700 万像素固定。不过需要注意的是,大家应该不再能听到“iSight”这个词了,而且 iSight 子品牌也已经从苹果 iPhone 产品规格页面中删除了。

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  Tech**ights 猜测称,iPhone 8 Plus 的 ISP 单元立即应该采用了用台积电的 28 纳米工艺来制造。因为自从 2013 年(iPhone 5s)苹果使用索尼 Exmor RS 图像传感器开始,过往针对 iPhone 相机模块的 ISP 单元使用的只是 65 纳米或 40 纳米制程技术。相反,索尼自家的 IMX318 传感器的 ISP 却已经用上了台积电的 28 纳米工艺,可苹果 iPhone 却没有跟随,因此这一次跟上并不惊异。

  不过,Tech**ights 还提到了另一种可能性是,相机模块的 ISP 单元有可能使用的是 FD-SOI 制程技术打造的。究竟一篇 2016 年 1 月 1 日行业权威文章曾指出,索尼当时正在为相机的 ISP 探索新的制程技术,异常是大器晚成的“FD-SOI”制程。关于这部分的细节还没有出来,不过 Tech**ights 的实验室已经深入对新 ISP 芯片举行交叉测试中,等待更新,面纱很快掀开。

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  此前 DxOMark 的评测中,iPhone 8 Plus 的视频录制被赞许是智能手机中性能最好之一。依据拆解详情,A11 配备苹果设计的视频编码器单元,增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 录制,优化视频防抖性能。另外,苹果还介绍称,iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头针对 AR 经过了大量定制调整,保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说,每个镜头都分别经过校准,在新的陀螺仪和加速感应器配合下,能举行精确的运动跟踪,并且 A11 仿生芯片辅助能举行全局追踪、场景识别,而 ISP 负责实时举行光线预测。

  Tech**ights 与 Chipworks 对摄像头模块举行更深入的技术分析得到了一些实际结果:

  - 双后置摄像头

  双摄像头模块尺寸为 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。依据最初的 x 光照片来看广角镜头配备了光学图像稳定(OIS),而长焦镜头是与 iPhone 7 Plus 相同的配置。

iPhone 8 Plus专业拆解报告 X光照深入IC细节

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(文章来源:网络整理)


关键字 深入 苹果 传感器 芯片 模块

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